手動高真空補(bǔ)氣封焊機(jī) 技術(shù)指標(biāo)

1 焊接壓力 50～400kgf

2 焊接主軸行程 60mm

3 電源儲能能量 3000J

4 電容量 16200μf （2組，可切換）

5 同軸精度 ±30μm

6 焊接效率 5～90s/pcs

7 焊接漏氣率 符合國**規(guī)定（GJB548B-2005）

8 焊接腔體真空度 低真空≦100pa 高真空≦1.0×10﹣3pa

9 補(bǔ)氣濃度 90%以上

10 補(bǔ)氣循環(huán)次數(shù) 可調(diào)

11 手套箱露點(diǎn) -40℃

12 真空烘箱 空間溫度25～110℃、真空度≦10pa

13 焊接不良率 ≦0.05%

14 焊接產(chǎn)品范圍尺寸 3.5～15mm

15 焊接放電次數(shù)可調(diào) 1次、2次

手動高真空補(bǔ)氣封焊機(jī) 電氣及控制

PLC   操作：觸摸屏

     設(shè)定：各類品種及參數(shù)和保存

     調(diào)用：根據(jù)加工品種自動調(diào)用之前保存的相關(guān)參數(shù)

1. 設(shè)備概要：

本設(shè)備專業(yè)于光電通信及傳感器組件中大型 TO 型、方形高真空封焊；或高真空下填充特殊氣體（如氖氣、氙氣等）管座與管帽的焊接設(shè)備，焊接過程在密閉的手套箱氮?dú)猸h(huán)境中完成產(chǎn)品焊接。由人工分別送入上下電極，通電完成產(chǎn)品焊接，焊接完成后自動搬運(yùn)到成品倉。

手動高真空補(bǔ)氣封焊機(jī)